材料特性与需求匹配
SIM卡作为集成电路载体，需满足微型化与稳定导电需求。铜因其延展性和抗腐蚀性，成为制造金属触点的理想选择。
导电性能优势
铜的导电率仅次于银，其特性表现包括：
- 电阻率低至1.68×10⁻⁸ Ω·m
- 信号传输损耗低于铝等其他金属
- 高频信号处理能力优异
成本效益分析
相较于金、银等贵金属，铜在批量生产中具备显著优势：
| 材料 | 价格 |
|---|---|
| 铜 | 0.25 |
| 金 | 1800 |
| 银 | 22 |
耐久性与兼容性
铜合金触点可承受超过10万次插拔，且能与各类读卡器保持稳定接触。其氧化层仍能维持导电特性，确保长期可靠性。
行业标准与替代方案
国际电信联盟(ITU)建议的制造流程包含：
- 高纯度铜箔冲压成型
- 镀镍防氧化处理
- 接触点表面抛光
铜在导电性、加工成本与物理特性上的综合优势，使其成为SIM卡制造的行业标准材料。随着新技术发展，石墨烯等新材料可能带来未来变革。
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