结构设计原理
SIM卡卡托采用分层式结构设计，通过可替换的卡托框架实现多卡兼容。核心组件包含：
- 可旋转的卡槽定位系统
- 弹性金属触点阵列
- 模块化卡托支架
多卡兼容技术
针对不同制式SIM卡（nano/micro/标准），采用以下技术方案：
| 卡型 | 尺寸(mm) |
|---|---|
| 标准SIM | 25×15 |
| Micro SIM | 15×12 |
| Nano SIM | 12.3×8.8 |
通过可拆卸式卡套结构，利用卡托边缘的弹性卡扣实现不同尺寸SIM卡的物理固定。
尺寸适配方案
精密注塑工艺制造的卡托支架可实现±0.05mm公差控制，关键适配技术包括：
- 三阶段定位导槽设计
- 自适应触点压力调节
- 防呆式插卡方向识别
材料与工艺
优选LCP液晶聚合物作为基材，其特性包括：
- 热膨胀系数≤15ppm/℃
- 介电常数稳定在2.9-3.1
- 抗弯强度＞200MPa
常见问题处理
针对卡托松动问题，采用二次注塑工艺在接触点添加0.3mm厚的硅胶阻尼层。信号干扰问题则通过：
- 金属屏蔽罩接地设计
- 触点镀金处理（厚度＞0.8μm）
- 电磁隔离槽布局
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