成本控制优先
多数厂商采用低价策略抢占市场，导致核心组件选择存在明显妥协：
- 基带芯片选用次世代库存产品
- 射频模块精度降低至工业标准下限
- 电源管理单元缺乏过载保护
散热设计缺陷
紧凑型机身设计忽视热力学规律，常见问题包括：
- 单层PCB布局导致热堆积
- 塑料外壳阻碍热量散发
- 缺乏智能温控调节机制
材料质量参差
第三方检测数据显示：
| 组件类型 | 合格率 |
|---|---|
| 品牌电容 | 98.7% |
| 杂牌电容 | 72.3% |
市场竞争乱象
行业呈现典型柠檬市场特征，优质产品因价格劣势难以突围，劣质产品通过虚假参数标注获取竞争优势。
用户使用场景复杂
实际使用环境超出设计预期：
- 多设备并发接入压力
- 极端温湿度环境挑战
- 移动场景下的物理震动
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