材料概述与选型标准
SIM卡槽作为电子设备的关键部件，材料选择需满足导电性、耐用性与轻量化需求。金属与塑料因其特性差异，分别应用于不同场景。
金属材料的特性分析
金属卡槽多采用磷青铜或不锈钢，其核心优势包括：
- 高导电性：确保稳定信号传输
- 机械强度：耐受插拔磨损
- 耐高温性：适应回流焊工艺
但金属材料存在重量大、成本高的问题，需通过精密冲压工艺成型。
塑料材料的特性分析
工程塑料如LCP或PBT的应用优势体现在：
- 轻量化：降低整体设备重量
- 绝缘性：避免信号干扰
- 成型自由：支持复杂结构设计
塑料卡槽需通过添加导电镀层实现接触功能。
金属卡槽制造工艺
典型工艺流程包括：板材裁切→精密冲压→表面镀镍→折弯成型→质量检测。关键工序精度需控制在±0.01mm。
塑料卡槽制造工艺
注塑成型为核心工艺，流程为：模具设计→原料干燥→熔融注塑→导电镀层→组装测试。模具精度要求达到IT5级。
性能对比与选择建议
| 指标 | 金属 | 塑料 |
|---|---|---|
| 导电性 | 优 | 良（需镀层） |
| 重量 | 20-30g | 5-10g |
| 成本 | 高 | 低 |
高端设备推荐金属方案，消费电子产品优先选用塑料卡槽。
材料选择需综合设备定位与成本考量，金属与塑料卡槽在工艺实现上各有技术难点，未来发展趋势将聚焦纳米镀层与复合材料创新。
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