千广电子如何破解高端芯片技术壁垒？

• 加大研发投入，突破核心技术
• 深化国际合作，引入先进经验
• 构建产业链协同创新体系
• 优化人才培养与激励机制
• 政策支持与资源整合

加大研发投入，突破核心技术

千广电子通过持续增加研发资金占比，设立专项技术攻关项目，聚焦高端芯片设计、制造工艺等核心环节。公司组建了跨学科研发团队，并引入国际领先的EDA工具和测试设备，逐步缩短与行业龙头的技术差距。

• 年均研发投入增长率达25%以上
• 与高校共建联合实验室，推动产学研融合
• 布局专利池，累计申请核心技术专利超500项

深化国际合作，引入先进经验

通过与国际半导体巨头建立战略合作关系，千广电子获取先进制程授权，并参与全球技术标准制定。公司派遣技术骨干赴海外学习，加速技术本土化落地。

构建产业链协同创新体系

千广电子联合上下游企业成立芯片产业联盟，推动材料、设备、设计等环节协同创新。通过建立共享技术平台，实现关键环节的国产替代，降低对进口供应链的依赖。

优化人才培养与激励机制

千广电子设立“芯片人才计划”，通过股权激励、高弹性薪酬体系吸引顶尖人才。与高校合作定制化培养集成电路专业人才，储备长期竞争力。

1. 建立国家级工程实践基地
2. 实施“技术+管理”双通道晋升机制
3. 每年投入超2000万元用于员工技能培训

政策支持与资源整合

借助国家集成电路产业投资基金和地方政策红利，千广电子成功申报多个重大专项，获得税收减免、用地保障等支持，加速技术成果产业化。

千广电子通过“自主研发+国际合作+产业链协同”的组合策略，逐步突破高端芯片技术壁垒。未来将持续聚焦生态构建与创新转化，为中国半导体产业崛起提供关键支撑。