哈工大电信5G通信与智能传感技术融合创新研究

哈尔滨工业大学电信学院在5G通信与智能传感融合领域取得重大突破,研发出双模传感芯片并构建三级处理架构。该创新体系通过毫米波通信与MEMS传感的深度耦合,已在工业物联网多个场景实现应用,为新型基础设施建设提供关键技术支撑。

一、5G通信智能传感技术融合背景

哈尔滨工业大学电信学院依托国家重点实验室平台,构建了毫米波通信与MEMS传感交叉研究团队。通过5G超低时延特性与分布式传感网络的深度耦合,实现了微秒级环境感知与TB级数据传输的同步优化。

哈工大电信5G通信与智能传感技术融合创新研究

二、多维度感知与高速传输协同机制

研究团队提出时空频三维协同感知模型,突破传统单维度信息采集局限。关键技术包括:

  • 基于大规模MIMO的波束成形传感技术
  • 非正交多址接入的异构数据融合算法
  • 动态频谱共享下的干扰抑制方案

三、新型传感芯片设计突破

研制出国内首款5G-太赫兹双模传感芯片,主要技术指标:

表1 关键性能参数对比
参数 传统芯片 新型芯片
工作频率 28GHz 140GHz
灵敏度 -90dBm -110dBm

四、工业物联网典型应用场景

  1. 智能制造车间毫米级定位系统
  2. 输油管道微应变实时监测
  3. 城市地下空间三维成像

五、智能边缘计算架构创新

构建”端-边-云”三级处理架构,通过联邦学习算法实现:

  • 数据隐私保护下的模型训练
  • 亚毫秒级异常事件响应
  • 动态负载均衡资源调度

六、技术挑战与发展路径

当前面临的主要挑战包括多物理场耦合效应、电磁兼容性设计等。研究团队规划分阶段实施:

  1. 2023-2025:完成标准化测试床建设
  2. 2026-2028:实现十万级节点组网验证

哈工大电信学院在5G与智能传感融合领域取得突破性进展,构建了从底层芯片到系统集成的完整创新链。该技术体系已成功应用于二十余个工业场景,为新型基础设施建设提供了重要技术支撑。

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