硬件设计限制
多数便携设备采用高度集成的SOC方案，处理器、基带芯片和射频模块集中在狭小空间内。典型配置包括：
- 28nm制程主控芯片
- 全金属屏蔽罩结构
- 单面PCB板布局
持续高负载运行
当设备同时处理多台终端连接时，CPU使用率可达80%以上。实测数据显示：
| 连接设备数 | 表面温度 |
|---|---|
| 1台 | 38℃ |
| 3台 | 45℃ |
| 5台 | 52℃ |
散热结构缺陷
多数产品采用被动散热方案，主要依赖：
- 铝合金外壳导热
- 散热硅胶垫片
- 空气自然对流
电池连带效应
设备内置锂电池在充放电过程中会产生额外热量，特别是在边充电边使用时，热效应呈现叠加现象。
随身WiFi发热是多重因素共同作用的结果，用户应避免长时间高负荷使用，选择具有主动散热设计的产品，并注意保持设备通风良好。
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