外壳与固定结构
拆解后可见设备采用卡扣式塑料外壳，内部通过四颗精密螺丝固定主板。上下壳体间预留0.8mm缓冲胶垫，主要组件通过定位柱实现精准装配。
主板核心布局
主板占据设备70%空间，采用六层PCB设计。关键元件分布如下：
- 中央：主控芯片（高通X55基带）
- 右侧：SK海力士LPDDR4X内存颗粒
- 左下方：村田射频前端模块
- 背部：三星eMMC存储芯片
电池模块分布
内置锂聚合物电池位于主板下方，容量标注为3000mAh。电池管理单元采用TI BQ25895芯片，通过柔性排线与主板连接，四周设置防火泡棉隔离层。
天线系统设计
设备集成双频天线系统：
- 2.4GHz PCB天线沿主板长边布局
- 5GHz贴片天线位于SIM卡槽附近
- 外置天线接口通过弹簧针连接
散热与接口组件
散热系统包含石墨烯导热片和金属屏蔽罩，主要接口包括：
- Type-C电源/数据接口
- MicroSD扩展槽
- 独立SIM卡座
该设备采用模块化分层设计，射频系统与数字电路分区明确，紧凑布局中兼顾散热与信号稳定性。电池与主板的隔离设计提升了安全性能，扩展接口的独立封装便于维护升级。
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