拆解准备事项
拆解前需准备以下工具：
- 精密螺丝刀套装（含T5/T6批头）
- 防静电镊子与撬棒
- 放大镜或电子显微镜
- 抗静电工作台垫
外壳分离技巧
机身采用卡扣式设计，使用撬棒沿侧边缝隙缓慢分离。注意底部隐藏的2颗1.2mm十字螺丝，拆卸顺序应为：
- 移除底部防滑胶垫
- 拧下固定螺丝
- 从USB接口端开始撬动
主板结构解析
| 区域 | 组件 |
|---|---|
| 左上 | 基带芯片组 |
| 中部 | 射频功放模块 |
| 右下 | 电源管理单元 |
核心芯片参数
搭载高通骁龙X12 LTE调制解调器，支持：
- Cat.12下行（600Mbps）
- 三载波聚合技术
- 256-QAM调制方案
重组注意事项
组装时需特别注意天线触点对准，建议按以下顺序操作：
- 检查射频同轴线连接状态
- 确认电池排线完全插入
- 测试信号强度后再封闭外壳
内容仅供参考，具体资费以办理页面为准。其原创性以及文中表达的观点和判断不代表本网站。如有问题，请联系客服处理。
本文由神卡网发布。发布者：编辑员。禁止采集与转载行为，违者必究。出处：https://www.9m8m.com/1143826.html
