假随身wifi拆解实录:芯片方案与内部构造深度剖析

本文深度拆解仿冒随身WiFi设备,揭示其采用联发科MTK 6261D低端芯片方案及简配电路设计,通过射频测试发现严重信号缺陷,提醒消费者注意安全隐患。

开箱与外观分析

本次拆解对象为市面流通的仿冒随身WiFi设备,外壳采用ABS塑料材质,表面印刷存在明显色差。通过卡尺测量,设备尺寸为88×54×15mm,重量仅62克。接口部分包含Micro USB供电口和虚假的状态指示灯。

假随身wifi拆解实录:芯片方案与内部构造深度剖析

内部构造拆解

沿接缝处撬开外壳后,可见以下核心组件:

  • 单面PCB主板(尺寸70×40mm)
  • 18650锂电池(无安全认证标识)
  • 劣质天线模块(印刷式PCB天线)
  • 塑料卡扣式SIM卡槽

主控芯片方案解析

芯片配置对比表
模块 正品方案 仿品方案
主控芯片 Qualcomm SDX55 MTK 6261D
存储容量 4GB+1GB 128MB+64MB

射频电路设计

射频前端采用三级放大架构,但存在以下设计缺陷:

  1. 缺少必要的EMI屏蔽罩
  2. 功率放大器未配置散热措施
  3. 天线阻抗匹配网络缺失

供电系统剖析

电源管理模块仅配置了TP4056充电芯片,实测充电电流波动范围达±200mA。电池保护电路省略了温度监测和过压保护功能,存在严重安全隐患。

信号性能实测

使用频谱分析仪检测发现,设备在2.4GHz频段的发射功率波动达±3dBm,5GHz频段完全无法正常工作。连续工作30分钟后出现严重频偏现象。

该仿冒设备采用低端联发科芯片与简配电路设计,存在射频性能不稳定、安全隐患突出等问题。建议消费者通过正规渠道购买具备入网认证的设备。

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