产品外观与拆解步骤
采用卡扣式结构的黑色磨砂外壳，通过精密撬棒沿侧缝分离上下盖后，可见内部双层堆叠式主板布局。拆解需依次执行以下步骤：
- 移除底部橡胶防滑垫
- 解除6处卡扣固定
- 断开电池排线
- 分离射频屏蔽罩
核心硬件架构解析
主板采用HiSilicon Balong V7R2主控芯片，搭配Skyworks SKY85743-11前端模块。关键组件包括：
- 双频WiFi 6E基带芯片
- 四通道LNA放大器阵列
- 256MB DDR3缓存颗粒
- Type-C PD电源管理模块
多频段天线阵列设计
六天线系统采用3×3 MIMO布局，包含：
| 频段 | 材质 | 增益(dBi) |
|---|---|---|
| 2.4GHz | 陶瓷 | 5.2 |
| 5.8GHz | PCB | 7.1 |
| 6GHz | LDS | 6.8 |
信号增强方案实测
在-90dBm弱信号环境下，启用智能波束赋形技术后：
- 5GHz频段吞吐量提升83%
- 信号延迟降低至28ms
- 多设备并发能力达32台
功耗与散热系统
石墨烯导热片与蜂窝式散热孔组成的复合散热方案，在满负荷运行时：
- 主板温度稳定在48℃±2℃
- 电池续航达9小时
- 无线模块功耗控制在3.2W
该设备通过三级射频放大电路与智能天线调度算法，实现了多场景下的稳定信号覆盖，其模块化设计为后续硬件升级预留了扩展空间。
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