拆解准备与外观分析
采用精密拆解工具组，通过撬片分离ABS+PC复合材质外壳。机身内部采用三层堆叠式结构设计，主板尺寸仅为68×42mm，集成度显著高于传统路由器方案。
- 精密十字螺丝刀组
- 防静电撬棒套装
- 热风枪（80℃柔性模式）
- 数字万用表
核心硬件模块解析
主板采用8层PCB板工艺，关键组件包括：
- 高通骁龙X55 5G基带芯片
- SK海力士LPDDR4X内存颗粒
- 三星KLUEG8UHGC-B0E1闪存
- Qorvo RF前端模块组
主控芯片方案揭秘
核心控制系统采用联发科MT7628DAN+MT7612E双芯片架构，实现：
- 双频802.11ac wave2支持
- MU-MIMO多用户并发
- 硬件级QoS流量控制
无线信号处理模块
射频部分配备独立信号放大器，包含：
- Skyworks SKY85720-11前端模块
- Qorvo QPF4528 5GHz滤波器
- 陶瓷天线阵列（2×2 MIMO配置）
续航与散热设计
采用智能功耗管理系统：
- 3000mAh锂聚合物电池组
- TI BQ25895电源管理IC
- 石墨烯导热贴片+蜂窝散热孔
该设备展现了高度集成化的5G解决方案，通过多芯片协同架构实现性能与功耗的平衡。射频前端的创新设计显著提升了信号稳定性，为移动网络设备发展提供了新的技术参考。
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