外观初探与拆解步骤
采用卡扣式设计的磨砂外壳需用精密撬棒沿边缘分离，内部可见三层堆叠结构：上层天线模块、中部主板、底部电池仓。拆解需注意以下顺序：
- 移除底部防滑胶垫
- 拆卸6颗十字螺丝
- 分离中框与后盖
主板架构解析
双面PCB板尺寸仅58×32mm，采用6层沉金工艺。主要功能区域划分清晰：
- 左上角基带处理区
- 中央射频模块
- 右侧电源管理IC群
核心芯片方案
| 芯片类型 | 型号 | 工艺制程 |
|---|---|---|
| 基带芯片 | UNISOC SC9820E | 28nm |
| 射频前端 | Skyworks SKY77611 | – |
组装工艺评价
内部采用模块化设计，主板与天线通过IPEX接口连接，电池采用可更换的BL-5C规格。值得注意的细节：
- 关键接缝处添加防水胶条
- 主板定位柱带防震橡胶
- 散热硅脂覆盖面积达75%
该设备采用成熟的4G通信方案，模块化设计提升维修便利性，但射频部分未做屏蔽处理可能影响信号稳定性。整体硬件选型在成本与性能间取得较好平衡。
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