外观设计与拆解准备
设备采用一体化注塑壳体，底部隐藏式散热孔设计。使用精密撬棒沿中框缝隙操作，需注意内部卡扣结构…
- 防静电镊子
- T2/T3型螺丝刀组
- 塑料撬片套装
主板核心组件解析
主板采用6层PCB堆叠设计，主要包含：
- 海思Balong 711基带芯片
- SK海力士LPDDR4内存颗粒
- 东芝eMMC 5.1存储芯片
| 组件 | 型号 |
|---|---|
| 处理器 | HiSilicon Balong 711 |
| 网络制式 | 4G LTE Cat.6 |
网络芯片与天线布局
射频模块集成Skyworks功率放大器，双面布置2×2 MIMO天线阵列…
电池与供电系统
内置3000mAh锂聚合物电池，配备TI BQ25895电源管理芯片…
散热结构剖析
多层散热方案包含：
- 石墨烯导热贴片
- 铜箔屏蔽层辅助散热
- 空气对流风道设计
该设备展现华为在紧凑型网络设备领域的技术积淀，通过高度集成化设计和精准的硬件选型…
内容仅供参考，具体资费以办理页面为准。其原创性以及文中表达的观点和判断不代表本网站。如有问题，请联系客服处理。
本文由神卡网发布。发布者：编辑员。禁止采集与转载行为，违者必究。出处：https://www.9m8m.com/1257174.html
