产品外观初探
采用卡扣式设计的白色机身，底部隐藏MicroSD卡槽和SIM卡插槽。精密模具打造的弧形边缘有效提升握持手感，顶部LED状态指示灯通过导光条实现柔光显示。
主板构造解析
双层堆叠式主板架构显著缩小PCB面积，主要包含：
- 射频处理区域
- 基带控制模块
- 电源管理单元
| 区域 | 尺寸(mm) |
|---|---|
| 射频模块 | 18×22 |
| 主控区域 | 15×15 |
核心芯片方案
海思自研芯片组构成核心方案：
- Hi6362基带处理器
- Hi6523电源管理IC
- Skyworks射频前端模块
散热系统设计
石墨烯导热膜覆盖主要发热元件，金属屏蔽罩与主板间填充导热硅脂，形成立体散热通道。
续航模块分析
搭载1500mAh锂聚合物电池，配备：
- 过充保护电路
- 温度监控芯片
- 电量计量IC
通过模块化设计实现高集成度，海思芯片组的深度定制方案在功耗控制和网络性能间取得平衡，散热系统与紧凑布局体现华为在移动终端设计的深厚积累。
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