一、硬件兼容性分析
手机硬件直接影响主副卡兼容性。全网通机型主副卡槽均支持三网（移动/联通/电信），但多数设备存在双电信卡限制。部分机型副卡槽仅支持4G/2G网络，需通过调换主副卡槽位置实现电信副卡功能。
| 技术类型 | 特性 |
|---|---|
| DSDS | 双卡双待，副卡槽支持4G |
| DSDV | 双VoLTE通话，两张4G卡并行 |
二、运营商限制与适配规则
- 电信主卡：可办理同归属地副卡，支持共享套餐资源，但不同机型存在双电信卡限制
- 移动/联通主卡：副卡槽通常不支持电信卡，全网通机型通过卡槽调换可能实现跨网使用
- eSIM机型：支持实体卡+eSIM组合，突破物理卡槽限制
三、常见套餐支持类型
- 电信5G畅享套餐：允许办理3-9张副卡，归属地需一致
- 家庭共享套餐：主副卡共享流量与通话时长，独立计费
- 跨运营商套餐：部分机型通过技术破解实现移动主卡+电信副卡
四、典型使用限制
双电信卡场景下，90%机型仅允许单卡启用，需通过VoLTE技术规避限制。副卡功能受限表现为：仅共享主卡资源、独立办理流量包需额外付费、无法脱离主卡独立存在。
主副卡兼容性受硬件制式、运营商策略双重制约。建议优先选择支持DSDV技术的全网通机型，并确认主卡套餐允许副卡办理。跨运营商使用需通过卡槽调换或eSIM技术实现，具体实施前应咨询设备厂商与运营商。
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