工具准备与注意事项
拆解前需准备梅花螺丝刀、塑料撬棒、镊子及热风枪。操作时需佩戴防静电手环，避免损坏精密元件，同时注意电池接口的绝缘处理。
设备拆解步骤
- 移除底部橡胶垫，拧出4颗固定螺丝
- 用撬棒分离后盖与中框卡扣结构
- 断开电池排线并取出2400mAh锂电池
- 分离主板固定支架，取出PCB主板组件
主板结构与核心组件
主板采用双面布局设计，正面可见海思Hi1151SGNCV208 WiFi芯片与Y32282M3F主控芯片，背面配置ISRG1G23X0G-R1内存颗粒。射频模块集成双天线开关，支持TD-LTE/FDD-LTE双模切换。
SIM卡槽安装指南
- 定位主板预留的SIM卡槽焊盘区（标记为83761）
- 使用热风枪移除原厂eSIM芯片，短接0Ω电阻
- 焊接标准nano-SIM卡座，注意芯片朝向与卡托定位
设备组装与功能验证
按逆向顺序组装设备后，插入SIM卡开机测试。通过华为智慧生活APP检测信号强度，建议使用AT工具修改IMEI码避免远程锁控。
该设备采用模块化设计，主板集成度较高。改装SIM卡槽需精细操作，建议使用放大镜辅助焊接。实测支持移动/联通/电信三网切换，最高下载速率达150Mbps。
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