外观设计与拆解步骤
采用精密卡扣结构的聚碳酸酯外壳，通过热风枪加热后盖边缘可无损拆解。内部组件包括：
- 2000mAh锂聚合物电池模块
- 多层堆叠式主板
- 双频印刷电路天线阵列
主板架构解析
四层PCB主板集成度惊人，核心区域分布：
- 电源管理单元（PMU）
- 基带处理器区块
- 存储芯片组
| 组件 | 型号 |
|---|---|
| 主控芯片 | 海思Balong 711 |
| 射频芯片 | 海思Hi6363 |
| 存储芯片 | 三星KLMAG1JETD |
海思芯片组技术亮点
Balong 711采用28nm HPC+制程，集成Cat4 LTE基带并支持：
- 双载波聚合技术
- 动态功耗管理
- 硬件级安全加密
射频模块与天线布局
独立射频前端模块配备4×4 MIMO天线阵列，通过：
- 陶瓷介质滤波器
- 低噪声放大器
- 定向耦合器
实现-120dBm接收灵敏度。
散热系统设计
采用石墨烯复合散热膜覆盖主芯片区域，结合：
- 空气对流通道设计
- 热容补偿结构
- 动态温控算法
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