华为随身WiFi3pro拆解:内部芯片采用哪家方案?

华为随行WiFi3 Pro采用海思Hi6932基带芯片与Hi6362射频方案,配备TI电源管理和薄膜天线技术,实现300Mbps高速网络与12小时续航,展现华为自研芯片技术优势。

一、产品概述与拆解背景

华为随行WiFi3 Pro是2025年推出的便携式4G+移动路由器,采用113克轻量化设计,支持32台设备同时接入和12小时超长续航。其星际蓝配色与绒毛漆工艺提升了产品质感,成为商务差旅和户外场景的热门选择。拆解显示设备采用模块化结构,主板布局紧凑且屏蔽措施完善。

二、华为随行WiFi3 Pro主控芯片方案

核心主控采用华为海思自研芯片组:

  1. 基带处理器:海思Hi6932 4G基带芯片负责网络信号调制解调
  2. 射频收发器:Hi6362芯片实现信号接收与发射
  3. 电源管理:Hi6559 PMIC芯片管理整机供电系统

该方案支持Cat.12 LTE网络,理论下行速率达300Mbps。

三、通信模块与射频芯片配置

射频前端采用多厂商协同方案:

  • 功率放大器:唯捷创芯VC7643实现信号放大
  • 滤波器网络:村田制作所高频陶瓷滤波器
  • 天线切换:Skyworks SKY77643多模多频开关

该配置确保在移动场景下稳定支持700MHz-2.6GHz全频段覆盖。

四、电源管理与外围电路设计

电源系统采用三级管理架构:

  1. 电池管理:TI BQ25895支持12V/2A快充输入
  2. 电压转换:立锜RT5732C同步降压转换器
  3. 保护电路:AOS AON7544负载开关芯片

配合2750mAh锂聚合物电池,实现充电效率与安全性的平衡。

五、存储与天线技术解析

存储方案采用双芯片架构:

  • 闪存芯片:旺宏MX35LF2GE4AD 256MB SLC NAND
  • 内存芯片:海力士H9HCNNN8KUML 512MB LPDDR4

天线系统配备4组薄膜天线,通过射频线桥接技术实现360°信号覆盖,5G频段采用3振子天线结构增强穿透力。

华为随行WiFi3 Pro延续了自研芯片技术路线,海思Hi6932+Hi6362+Hi6559构成核心通信方案,配合唯捷创芯射频前端和TI电源管理实现性能与功耗平衡。模块化设计、屏蔽罩防护和薄膜天线技术体现了华为在移动路由器领域的技术积累,为同类产品树立了硬件整合标杆。

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