工具准备与安全须知
拆解前需准备以下工具：
- 精密十字螺丝刀套装
- 防静电镊子
- 撬棒与吸盘工具
- 防静电手环
操作时务必断开电源，避免静电击穿敏感元件，建议在防静电工作台操作。
外壳拆解步骤
后盖采用卡扣式设计，按以下顺序操作：
- 移除底部防滑胶垫
- 拆卸4颗1.2mm十字螺丝
- 使用撬棒沿边缘分离外壳
主板布局解析
| 区域 | 元件类型 |
|---|---|
| 左上区 | 基带处理模块 |
| 中央区 | 电源管理单元 |
| 右下区 | 射频收发电路 |
核心芯片配置分析
主板搭载海思自研芯片组：
- 主控芯片：HiSilicon Hi6932
- 基带芯片：支持LTE Cat4
- 存储组合：SKhynix 256MB DDR3 + 128MB NAND
射频模块拆解
射频前端包含：
- 双工滤波器组
- 功率放大器模块
- 射频收发开关
该设备采用高度集成化设计，海思芯片组实现通信与电源管理一体化，射频电路布局紧凑，充分体现华为在移动通信模组领域的自主研发能力。
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