拆解工具与准备
使用专业级拆解工具包，包含：
- 精密十字螺丝刀组
- 防静电撬棒
- 热风枪（80℃温控模式）
- 电子显微镜镜头
拆解前需进行静电防护处理，确保设备内部电路不受损伤。
外壳结构与接口布局
采用卡扣式双层结构设计，外层为高光ABS塑料，内部配备金属屏蔽罩。主要接口包括：
- Type-C供电接口
- MicroSD扩展槽
- 状态指示灯阵列
| 接口类型 | 深度(mm) | 宽度(mm) |
|---|---|---|
| Type-C | 3.2 | 8.3 |
| MicroSD | 1.1 | 11.0 |
主板核心组件解析
四层PCB板集成海思双核处理器，主要芯片组包括：
- HiSilicon LTE基带芯片
- Skyworks功率放大器
- Samsung LPDDR4X内存颗粒
组装工艺总结
设备采用模块化设计架构，关键组装特征：
- 主板与外壳间设置缓冲硅胶垫
- 天线模块采用插拔式连接
- 电池组配备快拆接口
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