产品概述
华正易尚近期发布的随身WiFi设备引发市场关注，其核心搭载的高通SDM450芯片方案首次曝光。该产品定位移动办公与户外联网场景，支持4G全网通与多设备接入能力。
高通芯片方案解析
设备采用高通14nm制程SDM450平台，主要技术特性包括：
- 下行速率最高达300Mbps
- 支持MU-MIMO多设备传输
- 集成X9 LTE调制解调器
- 低功耗电源管理系统
性能实测对比
| 项目 | SDM450 | MT6762 | HiSilicon 710 |
|---|---|---|---|
| 峰值速率 | 300Mbps | 200Mbps | 250Mbps |
| 多连接数 | 32台 | 16台 | 24台 |
实际压力测试显示，在10台设备同时接入时，高通方案仍能保持75%的理论带宽，显著优于对比组机型。
用户场景适用性
- 商务差旅：机场/酒店网络覆盖盲区
- 户外直播：多设备高清推流需求
- 应急通信：灾害现场快速组网
结论与建议
实测表明高通方案在吞吐量和稳定性方面优势明显，适合高密度连接场景。但设备发热控制仍需优化，建议重度用户搭配散热配件使用。
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