拆解准备工具清单
进行拆解前需准备以下工具：
- 精密螺丝刀套装（含PH00规格）
- 塑料撬棒与金属拨片
- 防静电镊子
- 万用表与放大镜
- 热风枪（温度可调型）
外壳分离技巧
采用阶梯式加热法处理卡扣结构：
- 使用热风枪80℃预热外壳接缝处
- 沿对角线方向插入塑料撬棒
- 逐步扩大分离间距至5mm
- 解除底部隐藏式卡扣
核心组件解析
| 组件 | 型号 | 功能 |
|---|---|---|
| 主控芯片 | ASR1802S | 基带处理 |
| 射频模块 | Skyworks SKY77621 | 信号放大 |
| 存储单元 | Winbond 25Q128JVSQ | 固件存储 |
天线增强改装步骤
- 移除原装PCB天线
- 焊接IPEX接头转接线
- 安装外置5dBi全向天线
- 测试信号强度变化
散热系统改造
建议采用复合散热方案：
- 主控芯片涂覆液态金属
- 加装0.5mm铜箔均热片
- 外壳内部贴附石墨烯散热膜
安全注意事项
改装过程中需特别注意：
- 避免短路电池触点
- 控制焊接温度在380℃以内
- 保持工作环境湿度低于60%RH
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