拆解概览
通过精密工具拆解外壳后，可见设备采用三层堆叠式结构设计，最上层为可更换电池模块，中部主板集成主要功能芯片，底部预留TF卡扩展槽位。
主板构造解析
核心主板搭载以下关键组件：
- 联发科MT6737四核处理器
- SKYworks射频前端模块
- 三星KLMAG1JENB 64GB eMMC存储
- 独立电源管理单元
电池与电源管理
设备采用可拆卸式2000mAh锂聚合物电池，配备TI BQ24195充电管理芯片，支持以下保护机制：
- 过压/欠压保护
- 温度监控系统
- 短路自动断电
网络通信芯片
| 芯片型号 | 功能 | 制程工艺 |
|---|---|---|
| 高通骁龙X5 | LTE基带 | 28nm |
| 联发科MT6176 | 射频收发 | 40nm |
天线系统设计
采用双天线MIMO架构，主天线位于设备顶部，分集天线集成在主板边缘，通过LDS激光雕刻工艺实现精准信号接收。
该设备在紧凑空间内实现了通信模块与电源系统的高度集成，专业级射频设计和模块化架构使其在同类产品中具有显著性能优势，但可维修性相对较低。
内容仅供参考，具体资费以办理页面为准。其原创性以及文中表达的观点和判断不代表本网站。如有问题，请联系客服处理。
本文由神卡网发布。发布者：编辑员。禁止采集与转载行为，违者必究。出处：https://www.9m8m.com/1339628.html
