外观设计解析
采用哑光磨砂材质外壳，尺寸为98×65×15mm，重量仅112克。底部设有标准SIM卡槽和重置孔，顶部配置LED状态指示灯…
拆解工具准备
拆解所需工具清单：
- 精密十字螺丝刀（PH00规格）
- 塑料撬棒套装
- 防静电镊子
- 热风枪（80℃预热）
主板结构布局
主板采用四层PCB设计，主要功能模块分布：
- 电源管理单元位于左上方
- 中央处理器区域覆盖屏蔽罩
- 射频前端模块集成在右侧
| 区域 | 芯片型号 |
|---|---|
| 基带处理 | UNISOC 8910DM |
| 射频收发 | Skyworks SKY77621 |
4G芯片方案分析
核心采用紫光展锐Cat4方案，支持TD-LTE/FDD-LTE双模。基带芯片与射频前端通过MIPI总线连接…
射频电路解析
配备独立功率放大器模块，天线接口采用IPEX连接器。测试发现2.4GHz WiFi模块集成于主芯片…
实测性能数据
实验室环境下测得峰值下行速率82Mbps，信号强度-75dBm时仍保持稳定连接…
该设备采用成熟Cat4方案，硬件布局紧凑合理。散热设计存在优化空间，但整体性价比突出…
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