工具准备与安全须知
拆解前需准备精密螺丝刀套装（含T5/T6规格）、塑料撬棒、防静电镊子及放大镜。建议佩戴防静电手环，避免电子元件受损。
- 十字/梅花螺丝刀组
- 0.8mm厚度撬片
- ESD防静电工作台
外壳拆卸与分离技巧
沿设备侧缝插入撬片，顺时针划动解除卡扣。注意USB接口处存在隐藏螺丝，需用放大镜定位后拆卸。
- 移除底部防滑胶垫
- 卸除可见的4颗固定螺丝
- 分离上下壳体时保持30°夹角
主板模块结构解析
拆解后可见双层PCB结构，顶板集成射频模块，底板包含电源管理单元。屏蔽罩需用热风枪（180℃）软化焊锡后移除。
- 天线触点：位于主板右上角
- 主控芯片：MTK或Realtek方案
- 存储模块：TSOP48封装NAND闪存
核心组件识别指南
重点识别以下组件：
- 基带芯片：通常标注ASR/MTK编号
- 功率放大器：带散热片金属封装
- 晶振元件：16MHz±10ppm规格
电池连接器需先断开，采用ZIF插拔式接口设计。
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