准备工作与安全须知
拆解前需准备以下工具：
- 精密螺丝刀套装（含T5/T6规格）
- 塑料撬棒与防静电镊子
- 防静电手环或手套
- 放大镜或显微镜
安全注意事项：断开电源并移除SIM卡，避免静电损坏精密电路。
外壳拆解步骤
使用T5螺丝刀卸除底部4颗固定螺丝，通过卡扣式设计分离上下盖：
- 从USB接口侧开始撬动
- 沿边缘逐步分离卡扣
- 注意隐藏式麦克风排线连接
主板结构与组件分析
主板采用四层PCB设计，核心组件包括：
- 高通SDX55 5G调制解调器
- 三星K4B2G1646F-BCK0内存颗粒
- Skyworks SKY66422射频前端模块
电池与散热设计
内置锂聚合物电池规格为3.7V/2000mAh，采用石墨烯贴片配合金属屏蔽罩实现双重散热：
- 移除主板固定螺丝
- 断开电池排线接口
- 观察导热硅胶垫位置
该设备采用模块化设计，通过精密的结构堆叠实现紧凑体积。射频电路屏蔽与散热系统的整合设计值得关注，但维修难度较高，建议普通用户避免自行拆解。
内容仅供参考，具体资费以办理页面为准。其原创性以及文中表达的观点和判断不代表本网站。如有问题，请联系客服处理。
本文由神卡网发布。发布者：编辑员。禁止采集与转载行为，违者必究。出处：https://www.9m8m.com/1359509.html
