外观设计与拆解工具
圆柱形随身WiFi的流线型外壳采用一体化注塑工艺，底部隐藏的卡扣结构需要专用撬棒操作。拆解工具包需包含：
- 三角撬片（厚度≤0.5mm）
- 防静电镊子
- T3规格螺丝刀
- 热风枪（80℃预热）
外壳分离技巧
沿设备中线均匀加热后，利用撬片以15度角切入缝隙。内部采用双层骨架结构，包含：
| 组件 | 材质 | 厚度 |
|---|---|---|
| 外层壳体 | ABS+PC混合 | 1.2mm |
| 内部支架 | 铝合金6063 | 0.8mm |
核心主板揭秘
采用六层PCB堆叠设计，主控芯片搭载高通骁龙X55调制解调器。关键元件布局呈现环形阵列：
- 中央处理器：14nm制程芯片
- 射频模块：支持5G NR频段
- 存储单元：LPDDR4X+UFS2.1组合
散热系统设计
真空腔均热板贯穿设备轴线，配合石墨烯贴片形成立体散热通道。热成像测试显示：
- 持续工作时表面温度≤42℃
- 热量分布均匀度达87%
该设备通过精密的结构堆叠实现功能集成，异形主板与环形天线设计突破传统布局限制，散热系统与电池模组的立体排布彰显工业设计巧思。
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