拆解准备与工具
使用专业拆机工具套装进行操作，主要包含：
- 防静电撬棒套装
- 精密螺丝刀组（含T3/T5规格）
- 电子显微镜检测设备
- 热成像测温仪
外观结构解析
设备采用卡扣式封装设计，背部设有：
- 可拆卸电池仓
- SIM/TF卡二合一卡槽
- Type-C充电接口
| 项目 | 数值 |
|---|---|
| 长宽高 | 105×62×15mm |
| 重量 | 138g（含电池） |
主板核心构造
双层PCB主板采用沉金工艺，主要包含：
- 高通X55基带芯片
- SK海力士LPDDR4X内存颗粒
- 三星KLUEG8UHDB闪存
- 独立射频前端模块
5G芯片方案揭秘
核心通信方案采用高通SDX55M平台：
| 模块 | 制程工艺 | 频段支持 |
|---|---|---|
| 基带芯片 | 7nm | NSA/SA双模 |
| 射频芯片 | 14nm | n1/n3/n28/n78 |
散热系统设计
采用复合散热方案：
- 石墨烯导热贴片
- 铝合金散热中框
- 智能温控风扇
性能测试数据
实测5G网络环境下：
- 峰值下载速率：2.34Gbps
- 多设备并发能力：32台
- 连续工作温度：48℃
优缺点总结
优势特性：
- 军工级PCB防护设计
- 支持5G毫米波频段
待改进点：
- 电池容量偏小
- 缺乏硬件扩展接口
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