一、拆解工具准备
拆解前需准备精密螺丝刀套装(含PH00十字头)、塑料撬棒、热风枪及镊子。建议使用防静电手环避免静电损伤主板元件,拆解工具应分类摆放以提高操作效率。
二、设备外壳拆解步骤
- 用撬棒沿设备侧边缝隙分离后盖,注意卡扣结构不可暴力拆卸
- 移除2000mAh锂电池,可见四颗固定主板的十字螺丝
- 使用PH00螺丝刀卸除全部螺丝,分离前面板与中框组件
- 将主板连带天线模块整体取出,避免拉扯排线
三、主板与核心组件分析
主板采用双面贴片工艺,正面可见ASR1803基带芯片和射频功放模块,背面设有金属屏蔽罩保护高频电路。显示屏通过ZIF连接器与主板对接,电池管理芯片采用TI BQ25601方案。
- 射频前端:Skyworks SKY77643功率放大器
- 存储单元:Samsung K9WBG08U1M 64Gb闪存
- 电源管理:Dialog DA9131降压转换器
四、SIM卡槽改装技巧
移除原厂eSIM芯片需将热风枪调至320℃吹焊30秒,建议使用0.15mm漆包线飞接VCC和GND触点。卡槽定位可采用纸胶带辅助标记,切割外壳时使用美工刀斜角进刀可减少毛刺。
五、硬件拆解注意事项
- 屏蔽罩拆卸后必须还原焊接,防止电磁干扰
- 天线馈点接触面需定期清洁氧化层
- 刷机前务必通过Miko工具备份全量固件
- 改装卡槽后建议用AT指令修改IMEI规避锁机
该设备采用模块化设计便于维护,但主板集成度高要求精细操作。掌握正确的拆解顺序和焊接技巧可有效提升改装成功率,建议改装后执行网络频段测试验证硬件完整性。
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