一、准备工作与工具清单
拆解前需准备以下工具：
- 精密螺丝刀套装（含PH00规格）
- 塑料撬棒或吉他拨片
- 防静电手环
- 磁性收纳垫
- 数码显微镜（可选）
二、外壳分离操作要点
设备外壳采用卡扣式设计，建议按以下顺序操作：
- 移除SIM卡托和底部防滑胶垫
- 使用热风枪60℃预热边缘结合处
- 沿USB接口侧开始撬动，保持撬棒与外壳呈30°角
三、主板拆解注意事项
主板固定包含：
- 4颗1.2mm十字螺丝
- 2处ZIF连接器
- 屏蔽罩焊接点需使用烙铁处理
四、电池与天线处理规范
拆解供电系统时需注意：
- 优先断开电池BTB连接器
- 天线馈线采用IPEX一代接口
- 电池粘合剂需使用解胶剂软化
五、静电防护与数据备份
重要防护措施包括：
- 操作全程佩戴防静电设备
- 拆解前通过APP导出配置文件
- 避免直接接触射频电路区域
拆解过程中需重点关注精密卡扣结构、主板固定方式和电池连接设计，建议全程记录拆解顺序以便复原。非专业人士建议仅进行表面清洁维护，避免损坏核心组件。
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