拆解准备与工具说明
本次拆解选用专业级精密工具套装，包含：
- 防静电拆机撬棒
- TORX T3精密螺丝刀
- 电子显微镜成像系统
- 热成像仪
外壳拆解工艺分析
设备采用卡扣式封装结构，边缘接缝处测得0.15mm装配精度。底部可见隐蔽式螺丝孔设计，需使用专用工具开启…
主板核心组件布局
| 区域 | 元器件 | 规格参数 |
|---|---|---|
| 北侧 | 射频模块 | 2.4/5GHz双频 |
| 中央 | 主控芯片 | 四核ARM架构 |
关键芯片方案解析
- 基带芯片：展锐UNISOC V510
- 射频前端：Skyworks SKY85743-11
- 电源管理：德州仪器TPS65987D
天线系统设计
采用LDS激光直接成型技术制作的三维天线结构，实测信号增益达到5dBi…
总结与评价
该设备在紧凑空间内实现了：
- 多层PCB堆叠设计
- 智能功耗管理系统
- 双频段MIMO天线阵列
但存在散热片面积偏小导致高负载时温度升高等待优化问题。
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