准备工作
操作前需准备以下材料：
- 导电铜箔（厚度0.05mm-0.1mm）
- 精密剪刀或裁纸刀
- 无水酒精及无尘布
- 绝缘胶带
清洁表面
使用无水酒精擦拭设备外壳，确保粘贴区域无油污和灰尘。等待3分钟自然风干，避免残留液体影响粘性。
剪裁铜箔
按以下顺序操作：
- 用尺子测量外盖内部尺寸
- 预留2mm边缘余量进行裁剪
- 用刀背在铜箔背面划出折痕线
粘贴步骤
从设备边缘开始缓慢贴合，使用绝缘胶带固定四角。若出现气泡，可用卡片轻轻刮除。
常见问题
铜箔翘边时可补涂导电胶，信号干扰问题需检查铜箔是否完全接地。
正确安装铜箔可提升设备屏蔽效能，建议每半年检查一次粘贴状态。操作时注意避免短路风险。
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