全网通低价探因：多网兼容与市场竞争促降价

• 技术驱动：多网兼容简化硬件设计
• 市场竞争：厂商博弈压缩利润空间
• 用户需求倒逼全网通普及
• 规模效应降低芯片成本
• 未来价格走势预测

技术驱动：多网兼容简化硬件设计

全网通设备通过集成多模基带芯片实现2G/3G/4G/5G全频段支持，芯片工艺制程升级使单颗处理器可兼容多种网络制式。相较于早期需搭载多个射频模块的方案，当前SoC方案节省30%以上硬件成本。

市场竞争：厂商博弈压缩利润空间

2023年主流品牌全网通机型均价同比下降18%，主要源于：

• 小米、Realme等品牌推行”硬件零利润”策略
• 运营商定制机补贴幅度提升至200-500元
• 联发科天玑系列芯片价格下探至20美元区间

用户需求倒逼全网通普及

据工信部数据显示，双卡用户占比已达79%，多网切换需求推动厂商放弃定制版机型。消费者对国际漫游、携号转网等功能的需求增长，促使厂商必须标配全网通功能以保持竞争力。

规模效应降低芯片成本

5G基带芯片出货量突破10亿片后，单位成本呈现明显下降曲线：

1. 28nm工艺芯片成本下降42%
2. 射频前端模块价格腰斩
3. 测试认证费用摊薄至每台0.5元

未来价格走势预测

随着Open RAN技术成熟和6G标准化推进，2025年入门级全网通设备价格有望跌破300元关口。但高端机型因毫米波技术投入，价格可能保持稳定波动。

全网通设备的低价化是技术演进与市场博弈共同作用的结果，芯片集成度的提升解决了物理层成本难题，而厂商间的贴身竞争加速了技术红利向消费端的传导。未来随着卫星通信等新功能的加入，产品结构将呈现更明显的价格分层。