拆解准备与工具
使用精密拆机工具套装，包含：
- 防静电镊子
- T5/T6螺丝刀组
- 塑料撬棒套装
- 热风枪（80℃温控模式）
外壳结构与拆解技巧
采用卡扣式设计的外壳隐藏着6处精密接合点，需沿设备边缘0.5mm处均匀施力。内部防护层包含：
- 金属屏蔽罩
- 导热硅胶垫
- 防尘滤网
主板核心模块解析
| 模块 | 型号 | 制程 |
|---|---|---|
| 基带芯片 | 高通SDX12 | 7nm |
| 射频前端 | Qorvo RF5420 | GaAs |
射频电路与天线设计
采用MIMO 2×2天线架构，可见：
- 陶瓷贴片天线×2
- 射频功率放大器×4
- 带通滤波器组
电源管理系统
三路独立供电设计：
- 主控芯片供电：3.3V/2A
- 射频模块供电：1.8V/3A
- 接口电路供电：5V/1A
本次拆解揭示4G随身WiFi高度集成化的设计趋势，Qualcomm方案展现优异的能效比，天线系统创新采用空间分集技术，但散热设计仍有改进空间。
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