改装准备工作
本教程需要准备以下工具和材料：
- 可兼容的SIM卡槽模块
- 微型电烙铁及焊锡丝
- 精密螺丝刀套装
- 万用表（用于电路检测）
设备拆解步骤
按照以下顺序拆解设备：
- 移除电池仓盖板
- 拧下底部固定螺丝
- 用撬棒分离前后壳
SIM卡槽焊接教程
定位主板上的预留焊点：
- 使用放大镜识别VCC/GND引脚
- 采用点焊方式连接卡槽触点
- 焊点完成后使用热熔胶固定
功能测试验证
组装完成后进行以下测试：
- 插入有效SIM卡开机
- 检测信号强度指示灯
- 连接终端设备测试网络
通过本教程的系统化改装，用户可将免插卡设备升级为支持自主换卡的灵活终端。建议操作时佩戴防静电手环，焊接过程需严格控制温度以防损坏元件。
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