一、工具与材料准备
改造随身WiFi需准备以下工具：热风枪或防风打火机（用于拆卸eSIM芯片）、电烙铁（建议使用尖头烙铁）、焊锡丝、SIM卡座（推荐micro 8P翻盖式或nano 6P卡座）、螺丝刀套装（十字/一字）、镊子及塑料撬棒。对于动手能力较强的用户，可选择FPC软板方案替代传统卡槽焊接。
二、拆解设备与定位eSIM
使用螺丝刀拆除设备外壳螺丝，沿卡扣缝隙撬开外壳。主板通常由1-2颗螺丝固定，取下后可观察到屏蔽罩覆盖的芯片区域。在PCB背面或侧面寻找eSIM芯片，其表面常标有“eSIM”或运营商标识，部分设备需拆除屏蔽罩才能观察。
三、移除eSIM芯片
对eSIM芯片进行热风枪加热（温度建议380℃±20℃），待焊锡融化后用镊子移除芯片。若使用打火机替代，需持续均匀加热芯片约30秒后快速撬除。注意保留焊盘清洁，避免残留焊锡导致短路。部分展锐芯片设备需同时移除两个eSIM模块才能启用外置卡槽。
四、焊接SIM卡槽
将SIM卡座对齐焊盘（注意方向与引脚定义），优先焊接GND和VCC引脚确保供电稳定。对于焊点较小的设备，可采用以下两种方案：
- 背面PCB短接：通过飞线连接预留的SIM卡供电线路
- 正面飞线焊接：直接连接卡座引脚与对应焊点
焊接完成后需检查各引脚是否虚焊，建议使用万用表测试导通性。
五、软件配置与调试
部分设备需通过AT指令解除运营商限制：
- 连接电脑安装CP210x USB驱动
- 使用串口工具发送AT+EGMR指令修改IMEI
- 输入AT+CLCK=”PN”,0,””解除SIM锁
展锐芯片设备需特别注意频段切换参数设置，避免出现网络不兼容问题。
六、外壳改造与组装
| 工具 | 操作要点 |
|---|---|
| 美工刀 | 沿预切割线开孔，注意保留0.5mm余量 |
| 电磨机 | 使用2mm球头铣刀修整毛边 |
| 定位胶带 | 将卡座位置投影至外壳内侧 |
完成硬件改造后，使用AB胶固定卡座位置，测试SIM卡插拔流畅度。组装时注意排线走向，避免挤压导致接触不良。
通过硬件改造与软件调试的配合，可实现90%以上随身WiFi的外置SIM卡功能。核心关键在于精准控制焊接温度、正确处理eSIM残留焊盘，以及适配设备的频段参数。建议首次操作选择二手设备练手，并优先选用ASR芯片方案的设备进行改造。
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