一、材料与工具准备
需要准备支持esim功能的手机主板、原装随身WiFi设备、热风枪（或专业加热台）、镊子、焊锡膏、万用表以及防静电手套。建议选用支持300℃以上温度调节的热风枪，同时备齐不同规格的螺丝刀套装。
二、拆解随身WiFi获取芯片
操作步骤如下：
- 使用热风枪以280-300℃均匀加热随身WiFi外壳10-15秒，分离塑料卡扣
- 对准esim芯片区域持续吹扫5-8秒，用镊子垂直提取金色触点芯片
- 检查芯片完整性，使用显微镜确认焊盘无脱落
三、手机主板处理与焊接
关键操作要点：
- 定位手机主板预留的esim焊点（通常标注为UICC或eSIM）
- 使用0.3mm焊锡丝进行预上锡，确保焊点平整无毛刺
- 采用260℃热风枪斜45度吹焊，焊接时间控制在3秒内
四、软件配置与网络测试
完成硬件改装后：
- 通过ADB工具修改设备IMEI与随身WiFi原设备一致
- 在手机工程模式中启用esim功能选项
- 使用
AT+ICCID?指令验证芯片识别状态
五、注意事项与风险提示
- 加热温度超过320℃可能导致基板变形，建议配合恒温加热台使用
- 焊接后需用万用表检测VCC与GND间阻值，防止短路
- 部分运营商可能封锁非认证设备的esim功能
该改造涉及精密焊接与系统破解，成功率受设备兼容性影响较大。建议优先选择支持物理SIM卡槽的随身WiFi进行改装，或直接购买可插卡型号避免硬件损坏风险。
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