一、工具准备与设备检测
改装前需准备精密螺丝刀套装、热风枪(300-400℃)、电烙铁(建议使用恒温型)、SIM卡座及飞线材料。建议优先拆卸设备后盖检查PCB版本,确认是否预留SIM卡焊接点位。
- ESD防静电镊子
- 0201电阻短接工具
- 高温胶带(耐温260℃+)
- 助焊剂与吸锡带
二、硬件改造步骤
拆除原有eSIM模块时,需用热风枪均匀加热芯片背面大焊盘,配合镊子垂直提取避免损伤周边元件。SIM卡座焊接需注意6个功能脚位的对应关系:
- 移除屏蔽罩后定位VCC和GND触点
- 短接识别电阻位(通常为0201封装)
- 安装标准6P翻盖式卡座
- 测试卡槽弹片接触稳定性
飞线方案建议使用0.1mm漆包线,焊接完成后用万用表检测线路连通性。
三、软件参数设置
使用串口调试工具(波特率9600)执行AT指令修改设备标识:
AT*PROD=1 AT*MRD_IMEI=W,0,01JAN1970,863381040xxxx71 AT*MRD_SN=W,0,01JAN1970,A00...
部分设备需进入工程模式解除SIM卡槽锁定,切卡密码需注意大小写及特殊字符。
四、通用换卡方案
对于不支持硬件改装的设备,可通过管理后台切换SIM卡槽:
- 连接192.168.0.1进入管理界面
- 系统设置→SIM卡管理→切换至SIM2
- 输入切卡密码(如GJ12eN8das13NB12)
该方法适用于带物理卡槽的版本,需确保SIM卡已激活并支持对应频段。
五、注意事项
改装过程中需特别注意静电防护,焊接操作建议在放大镜或显微镜下完成。测试阶段应分步验证:
- 设备重启后SIM卡识别状态
- IMEI信息与运营商匹配性
- 网络频段锁定情况
云端管理型设备及展锐芯片方案存在兼容风险,建议优先选择高通410/ASR方案进行改装。
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