工具准备
拆解前需准备以下工具：
- 精密螺丝刀套装（含T5/T6规格）
- 塑料撬棒或吉他拨片
- 防静电镊子
- 放大镜或显微镜（可选）
外壳分离技巧
使用塑料撬棒沿设备侧边缝隙缓慢施压：
- 优先从USB接口对侧边缘切入
- 保持撬棒与外壳平面呈30°角滑动
- 听到卡扣分离声后暂停检查
- 重复操作至四周完全松动
内部元件防护
暴露电路板后需注意：
- 避免直接触碰射频模块焊点
- 用镊子夹持PCB边缘操作
- 防止存储芯片静电击穿
组装复原建议
重组时建议按反向顺序操作，特别注意：
- 确认排线接口完全对齐
- 先扣合USB端口侧外壳
- 测试指示灯功能正常后再完全锁紧
通过精细工具和渐进式拆解方法，可在不损伤元件的前提下完成设备分解。建议操作全程佩戴防静电手环，并在通风环境下进行。
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