准备工作与工具清单
拆解前需准备以下工具并确保操作环境安全:
- 精密螺丝刀套装(含T5/T6规格)
- 防静电手环与防滑垫
- 塑料撬棒与吸盘工具
- 放大镜或显微镜(可选)
外壳分离步骤
- 移除可见螺丝并用吸盘拉开底部胶条
- 沿缝隙缓慢插入塑料撬棒划开卡扣结构
- 避免金属工具接触内部电路板
- 分离后立即断开电池连接线
主板与天线处理
拆卸主板时需重点关注以下组件:
- 5G射频模块屏蔽罩
- 散热硅脂覆盖的处理器芯片
- 焊接式天线触点
注意事项与风险提示
- 禁止在通电状态下进行拆解
- 避免直接触碰电容器件
- 使用抗静电容器存放细小零件
- 保留原厂密封贴纸以维持保修资格
通过系统化的拆解流程和规范操作,可以在最大限度保护内部元件的前提下完成设备分解。建议非专业人士优先联系厂商售后服务。
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