准备工具与安全须知
拆解前需准备以下工具：精密螺丝刀套装、塑料撬棒、放大镜或显微镜，以及防静电手环。建议在无尘环境中操作，避免静电损坏元件。
- T5/T6规格螺丝刀
- 绝缘撬片
- 防静电工作垫
外壳拆解步骤
按以下顺序操作可避免损坏设备：
- 移除可见螺丝并收纳至专用容器
- 用撬棒沿外壳缝隙缓慢分离卡扣
- 揭开内部屏蔽罩观察主板布局
定位并识别芯片型号
主控芯片通常位于主板中央区域，表面印有厂商代码。例如：
| 代码前缀 | 制造商 |
|---|---|
| MT76 | 联发科 |
| RTL | 瑞昱 |
安全注意事项
- 禁止使用金属工具直接接触电路触点
- 拆解后保修标签将失效
- 组装前需清除主板表面灰尘
通过系统化拆解流程可安全获取芯片信息，但需注意操作规范。建议非专业人员优先查阅设备技术文档。
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