工具准备与注意事项
拆解前需准备以下工具：精密螺丝刀套装（含T5/T6规格）、塑料撬棒、防静电手环、热风枪（温度控制在200℃以下）以及放大镜。建议在防静电工作台操作，避免静电击穿主板芯片。
| 工具类型 | 参数要求 |
|---|---|
| 螺丝刀 | 磁性刀头，扭矩≤0.3N·m |
| 热风枪 | 温度可调范围100-300℃ |
拆解流程详解
按照以下步骤操作可最大限度保护设备：
- 移除底部两颗六角螺丝，用撬棒沿USB接口侧分离外壳卡扣
- 断开电池排线前，需先放电至电压＜3V以防短路
- 揭开主板屏蔽罩时，需用热风枪以180℃均匀加热30秒
特别注意主板与天线触点采用弹簧片连接，不可直接拉扯线缆。
核心元件识别与防护
拆解后可见以下关键部件：
- 主控芯片：高通MDM9207基带处理器（需防静电）
- 存储模块：SK海力士4GB eMMC颗粒（避免高温）
- 射频电路：带有金属屏蔽罩的2.4/5GHz双频模块
建议使用Kapton胶带覆盖周边元件后再进行焊接操作。
常见问题处理
若遇到以下情况需立即停止操作：
- 螺丝滑丝：注入少量异丙醇溶解氧化层
- 排线断裂：使用0.1mm漆包线飞线修复
- 焊盘脱落：补点银浆后重新植球
拆解过程中需重点保护电池接口、射频天线和基带芯片。建议全程佩戴防静电设备，并按照规范流程操作。重组时注意各模块的安装顺序，确保屏蔽罩完全闭合。
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