准备工具与安全须知
拆解前需准备以下工具：
- 精密十字螺丝刀组
- 塑料撬棒
- 防静电镊子
- 防静电手环
操作前务必断开电源，避免静电损坏电子元件，建议佩戴防静电设备并在干燥环境下操作。
外壳分离步骤
- 移除底部橡胶垫下的隐藏螺丝
- 使用撬棒沿设备边缘缓慢分离卡扣
- 注意避开USB接口部位的固定结构
- 逐步分离上下盖板
主板核心组件解析
拆解后可见以下主要部件：
- 高通骁龙X12调制解调芯片
- 三星K4B2G1646G DDR3内存颗粒
- Skyworks SKY77643功率放大器
- Type-C电源管理模块
天线模块拆解
内置双天线系统采用以下设计：
- 移除主板固定螺丝
- 分离PCB板与金属屏蔽罩
- 观察2.4GHz/5GHz双频天线触点
- 注意保持同轴电缆完整性
重组注意事项
重新组装时应特别注意：
- 确保所有卡扣完全复位
- 正确安装散热硅胶垫
- 检查天线触点连接状态
- 测试各功能键回弹正常
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