安全注意事项
在拆解前需断开电源并放电30分钟，佩戴防静电手环避免损坏精密元件。建议在干燥无尘环境中操作，避免细小零件丢失。
- 禁止使用金属撬棒接触电路板
- 保留所有螺丝并分类存放
- 记录零件原始位置关系
拆解工具准备
标准拆解工具包应包含：
- 精密十字/一字螺丝刀套装
- 塑料撬棒与吸盘
- 防静电镊子
- 放大镜或显微镜
- 零件收纳盒
外壳分离步骤
使用热风枪软化外壳接缝处胶水（温度控制在60℃以下），沿设备边缘均匀插入塑料撬片。注意避免过度用力导致卡扣断裂。
| 类型 | 处理方式 |
|---|---|
| 螺丝固定 | T4/T5螺丝刀拆卸 |
| 卡扣式 | 撬棒三点均匀施力 |
核心零件识别
拆解后可见以下关键组件：
- 基带处理器（标注Qualcomm/Mediatek字样）
- 射频模块（带有金属屏蔽罩）
- 闪存芯片（通常为SKhynix或Samsung）
- 锂电池组（标有电压/容量参数）
常见问题处理
若遇零件粘连，可用无水酒精软化胶水。重要芯片建议拍照记录焊盘位置，使用热风枪拆卸时保持2cm以上距离。
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