一、准备工作
开始拆解前需准备以下工具：
- 精密螺丝刀套装（含T5/T6批头）
- 塑料撬棒或吉他拨片
- 防静电手环
- 放大镜或显微镜
- 数码相机（用于记录拆解过程）
二、拆解外壳
按照以下步骤安全打开设备：
- 移除可见的固定螺丝
- 用撬棒沿接缝处缓慢分离上下盖
- 注意隐藏的卡扣结构
- 断开电池连接线
| 位置 | 螺丝类型 |
|---|---|
| 四角 | T5 |
| 中心 | T6 |
三、主板结构解析
暴露主板后可观察到以下组件：
- 基带处理器芯片
- 射频功率放大器
- 闪存颗粒
- SIM卡槽
四、关键元件识别
使用放大设备查看芯片标识：
- 查找主控芯片丝印代码
- 确认天线触点位置
- 检查电容焊点状态
五、安全注意事项
拆解过程中需特别注意：
- 避免金属工具短路触点
- 防止静电击穿元件
- 勿强行拉扯连接线
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