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准备工具与材料
灌胶前需准备环氧树脂胶水、点胶针筒、防静电手套和清洁剂。建议选择耐高温且绝缘性好的胶水，并确保工作台干燥无尘。
- 环氧树脂胶（AB双组分）
- 精密点胶设备
- 无纺布清洁棉
灌胶操作步骤
按以下顺序执行灌胶流程：
- 拆解设备至主板裸露状态
- 用清洁剂去除表面油污
- 按1:1比例混合胶水并静置消泡
- 沿芯片边缘缓慢注胶
固化环境控制
灌胶后需在25℃恒温环境下固化12小时，避免震动或温度剧烈变化。可使用恒温箱提升成品率。
质量检查方法
固化完成后进行三项检测：
- 万用表测试电路导通性
- 显微镜观察胶体覆盖率
- 高低温循环测试
常见问题解答
胶水渗入接口怎么办？立即用酒精棉清理，固化后需更换受损部件。
固化后出现气泡？注胶前应将混合胶水静置15分钟消除气泡。
规范的灌胶操作可有效提升设备防水抗震性能，建议在专业人员指导下首次操作，并做好防护措施。
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