工具准备
拆解前需准备以下工具：
- 精密螺丝刀套装（含PH000、T5等规格）
- 热风枪或恒温加热台（建议温度280-320℃）
- 防静电撬棒与镊子
- 放大镜或显微镜
屏蔽罩定位
在主板背面寻找金属材质的矩形盖板，常见尺寸为15×20mm。部分型号采用双层屏蔽结构，需注意观察焊接点位置。部分高端机型会使用带散热孔的屏蔽罩设计，如华为Speed Wi-Fi NEXT W05的射频模块。
加热处理
操作步骤：
- 将热风枪设置为300℃并预热30秒
- 沿屏蔽罩边缘匀速移动加热，保持10-15mm距离
- 当焊锡呈现镜面反光时停止加热（约20-30秒）
分离技巧
使用双头撬棒从对角线位置插入0.5mm缝隙，缓慢旋转撬开焊点。遇到卡扣结构时，需先用镊子按压固定点再施力。华为等品牌设备需特别注意屏幕排线位置，避免连带损伤。
检查维护
分离后应检查以下部位：
- 屏蔽罩内部射频芯片的焊盘完整性
- PCB板上的接地弹簧片是否变形
- 屏蔽罩边缘的电磁密封材料是否脱落
操作总结
拆解过程中需全程佩戴防静电手环，建议在放大设备辅助下操作。对于360随身WiFi等采用无螺丝结构的设备，需优先解除尾部金属支架的固定。遇到多层屏蔽结构时，应按从外到内的顺序逐层拆解。
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