准备工具与材料
焊接前需准备以下物品：
- 恒温焊台（推荐功率30W-40W）
- 焊锡丝（直径0.6mm含松香）
- 助焊剂与吸锡带
- 防静电镊子与放大镜
天线定位与固定
使用双面胶将天线模块固定在PCB对应位置，确保馈点与焊盘精确对齐。建议采用辅助定位夹具保持稳定，避免焊接时发生位移。
焊接操作步骤
- 烙铁温度设定在320℃±10℃
- 先在焊盘上涂抹微量助焊剂
- 采用拖焊技术连接主馈点
- 检查接地焊点是否形成45°锥形
注意每个焊点操作时间不超过3秒，防止过热损坏元件。
测试与调整
使用网络分析仪检测驻波比（VSWR），理想值应小于1.5:1。若信号衰减过大，需重新检查焊接点是否存在虚焊或短路情况。
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