工具与材料准备
更换SIM卡槽需准备以下工具：小型十字螺丝刀、热风枪（或防风打火机）、电烙铁套装、镊子、万用表。材料方面需要SIM卡座（大卡或nano卡座）、高温胶带、焊锡丝及助焊剂。建议选择支持5G频段的卡座型号，避免焊接后出现兼容性问题。
设备拆解与卡槽定位
拆解设备需注意以下步骤：
- 移除设备后盖螺丝，撬开外壳卡扣
- 分离主板与电池连接器
- 定位主板预留的SIM焊盘区域
多数5G随身WiFi在PCB背面预留SIM卡座焊盘，部分设备需拆除屏蔽罩才能观察到。使用高温胶带保护周围元器件后，用热风枪（380°C）拆除原eSIM芯片。
SIM卡座焊接改造
焊接时需注意引脚定义：
| 引脚 | 功能 |
|---|---|
| 1 | VCC (供电) |
| 2 | RST (复位) |
| 3 | CLK (时钟) |
| 4 | GND (接地) |
| 5 | I/O (数据) |
优先焊接6个功能脚位，定位脚可不焊。建议使用0.3mm焊锡丝，焊接完成后用万用表检测短路情况。
软件配置与解锁
硬件改造完成后需执行以下操作：
- 通过串口工具输入AT指令修改IMEI
- 在管理后台输入解锁密码（如GJ12eN8das13NB12）
- 开启ADB调试模式解除运营商限制
注意AT指令需包含设备SN号，部分型号需执行AT*PROD=1激活新卡槽。
功能测试与验证
完成改造后插入5G SIM卡，观察设备状态灯是否显示联网（绿色常亮）。建议使用speedtest工具测试上下行速率，确认5G网络接入标识显示正常。若出现无服务情况，需检查卡座接触弹片是否变形。
注意事项
改造过程存在损坏设备风险，建议保留原eSIM芯片以便恢复。焊接时需佩戴防静电手环，避免元器件击穿。不同品牌设备解锁密码可能不同，建议提前查询对应型号的密码库。
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